贴片封装

贴片封装

产品特点

  • 支持 802.11b/g/n 无线标准
  • 采用Cortex-M4 架构SOC芯片,主频最高160MHz,392KB RAM + 4MB PSRAM,2MB Flash
  • 支持UART数据通讯接口
  • 支持STA/AP作模式
  • 支持Sniffer抓包方式SmartLink V8智能联网功能(提供APP)
  • 支持SoftAP方式SmartAPLink智能联网功能(提供APP)
  • 支持无线和远程升级固件,提供无线批量配置工具
  • 可提供SDK开发包,支持二次开发
  • 支持内PCB天线或者外置IPEX接口
  • 3.3V 单电源供电
  • 尺寸:23.1mm x 32.8mm x 3.5mmSMT34封装


选型表

名称 HF-LPV100  >>
图片 HF-LPV100