贴片封装

贴片封装

高性能模块是福鹿会推出的高性能模块。无线遵循802.11b/g/n协议,用户无需了解复杂的TCP/UDP等协议即可实现设备的快速互联。传统的设备或者控制器可以很容易的通过高性能模块上的UART或者Ethernet连入无线网络。

产品特点:

  • 支持802.11b/g/n无线标准

  • 支持TCP/IP/UDP网络协议栈

  • 支持UART/GPIO/以太网通讯接口

  • 3.3V单电源供电

  • 支持路由/桥接模式网络架构

  • 支持STA/AP/AP+STA模式

  • 友好WEB配置页面

  • 可提供SDK开发包,支持二次开发(A21和A21-SMT)

  • 产品通过FCC/CE标准认证

  • 选型表

    名称 HF-A21-SMT  >> HF-A11-SMT  >>
    图片 HF-A21-SMT HF-A11-SMT
    出厂日期 2015/Q1(New) 2011/Q3
    关键特点 硬AP解决方案 以太网口 支持SDK 低价格 硬AP解决方案 以太网口
    处理器 MIPS SOC MIPS MTK
    主频 380MHz 380MHz
    操作系统 Ecos Ecos
    WIFI标准 802.11bgn 802.11bgn
    认证证书 CE/FCC CE/FCC
    温度范围 -40~+85 -40~+85
    内置天线
    I-PEX接口
    尺寸(mm) 25×40×3 25×40×3
    封装类型 SMT26 SMT26
    工作电压 3.3V 3.3V
    电流(无数据传输) ~170mA ~180mA
    电流(TX峰值) ~400mA ~400mA
    FLASH资源 2MB 1MB/2MB
    RAM资源 8MB >1MB
    UART接口 2 2
    以太网接口
    GPIO接口
    AP模式 √(最多20 STA) √(最多20 STA)
    STA模式
    AP+STA模式
    无线中继器
    网络服务器
    OTA升级
    支持SDK