系统级芯片

系统级芯片

低功耗小尺寸Wi-Fi模组提供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上,供UART串口等接口传输数据的解决方案。根据客户需求,这种模组有不同的插针和天线类型。

产品特点:

  • 支持802.11b/g/n无线标准

  • 超低功耗,卓越省电机制,适用于电池供电应用

  • 自主开发MCU平台,超高性价比

  • 支持UART/GPIO等通讯接口

  • 支持Smart Link智能联网功能(提供APP)

  • 支持无线远程升级固件,提供无线批量配置工具

  • 可提供SDK开发包,支持二次开发

  • 超小尺寸:SIP:6mm x 6mm x 0.75mm, MC510:6mm×6mm BGA

  • 产品通过FCC/CE标准认证


  • 选型表

    名称 HF-MC510  >> HF-SIP120  >>
    图片 HF-MC510 HF-SIP120
    出厂日期 2019/Q2 2016/Q4
    关键特点 低功耗 支持SDK 支持SmartlinkV8配网,SmartAPLink配网 支持微信Airkiss 2.0,微信小程序配网 小尺寸 低价格 零外围 低功耗 支持SDK 支持Smartlink配网 小尺寸 低价格 零外围
    处理器 ARM Cortex M4F ARM7
    主频 160MHz 96MHz
    操作系统 FreeRTOS Contiki
    WIFI标准 802.11bgn 802.11bgn
    温度范围 -40~+85 -20~+85
    尺寸(mm) 6mm x 6mm x 0.75mm 6mm×6mm BGA封装
    封装类型 QFN48 BGA封装
    工作电压 2.5~3.6V 2.95~3.6V
    电流(无数据传输) ~10mA ~30mA
    电流(TX峰值) ~260mA ~280mA
    FLASH资源 2MB 外置
    RAM资源 256KB
    UART接口
    GPIO接口
    AP模式
    STA模式
    OTA升级
    SmartLink V7.X APP
    Airkiss配置
    支持SDK